蝕刻液降溫制冷機組

簡介

刻蝕機是制作電路板、刻印微電子元器件的設備，通過化學或者物理的方法來蝕刻硅晶圓形成電子元器件圖案。機器在蝕刻過程中會產生熱量，從而需要蝕刻液降溫制冷機組進行降溫?？涛g機有多個工作模塊，因此需要多回路的循環(huán)水降溫。我公司為半導體行業(yè)研發(fā)的蝕刻液降溫制冷機組，助力于國內半導體行業(yè)的快速發(fā)展，能為國內的半導體芯片制造業(yè)獻出我們現有的技術和服務，我們感到無上榮光。

產品特點

1.非標可制定：恒溫—恒流—恒壓

2.標準型：智能控制水溫5～30℃±1，

3.非標定制型：控制水溫-50～85℃±0.3；控制水流1～1000L±0.03L；控制壓力0.1～10±0.04Mpa

4.控制器：PCL、觸摸屏，可連接上位機，遠程控制及手機APP控制。

5.機組俱備八大保護功能：電源相序保護裝置、漏電保護裝置、壓縮機過載保護裝置、電圈過熱保護裝置、高低壓保護裝置、缺水保護裝置、冷凍水流保護裝置、防凍保護裝置。

制冷原理：

壓縮機運轉，使低溫低壓的氣態(tài)制冷轉為高溫高壓的氣態(tài)制冷劑進入冷凝器，冷凝內的制冷部份熱量被外置冷卻水或散熱風扇排出冷凝器，制冷劑放熱后液化為高溫高壓液態(tài)流出，經過干燥過濾器干燥過濾后，流入膨脹閥節(jié)流、降壓，制冷劑液化為低溫低壓的液態(tài)進入蒸發(fā)器進行熱交換，低溫低壓的液態(tài)冷媒吸收蒸發(fā)器外周圍介質（水、油）熱量，吸熱過程中冷媒溫度保持不變，體積發(fā)生變化，吸熱后的低溫壓的液壓制冷劑氣化為低溫低壓的氣態(tài)制冷劑進入到壓縮機，經壓縮機壓縮，被壓縮成高溫高壓的氣態(tài)，進入冷凝器，從而實現制冷循環(huán)的整個過程。

制熱原理

在制冷原理的基礎上，壓縮機運轉，使低溫低壓的氣態(tài)制冷轉為高溫高壓的氣態(tài)通過四通閥、儲液罐，制冷劑進入冷凝器，冷凝內的熱量被利用經水水箱加熱，加熱的水可高達90度，制冷劑放熱后液化為高溫高壓液態(tài)流出，經過干燥過濾器干燥過濾后，流入膨脹閥節(jié)流、降壓，制冷劑液化為低溫低壓的液態(tài)進入蒸發(fā)器進行熱交換，低溫低壓的液態(tài)冷媒吸收蒸發(fā)器外周圍介質（水、油）熱量，吸熱過程中冷媒溫度保持不變，體積發(fā)生變化，吸熱后的低溫壓的液壓制冷劑氣化為低溫低壓的氣態(tài)制冷劑進入到壓縮機，經壓縮機壓縮，被壓縮成高溫高壓的氣態(tài)，進入冷凝器，從而實現制熱循環(huán)的整個過程。

機組性能

蝕刻液降溫制冷機組采用多個壓縮機并聯設計，每組制冷系統自帶一個的制冷劑回路；制冷系統由PLC控制，逐個開、關機，單機故障率極低，確保制冷系統有著穩(wěn)定的性能，長年運行情況下之選。

冷卻裝置控溫原理

1．蝕刻液降溫制冷機組的冷卻水進入水端流經第一分水管件后分為第一水路和第二水路，使冷卻管內達到充足的水流量，改善遠程等離子發(fā)生器的冷卻效果，減少在內表面上生成的氣態(tài)物質，有效降低凝結在晶圓表面的異常顆粒數量。

2．冷卻裝置的冷卻盤和冷卻板圍成一個冷卻腔,進液口和排液口設置在冷卻腔的底壁，其中，在冷卻腔內設計阻礙水流的方式，阻礙冷卻水直接從進水口流向排水口,使冷卻液進入儲水槽及其周圍區(qū)域流動，讓冷卻液盡量流經冷卻腔的整個區(qū)域,而不是直接從進液口流向排液口，可讓流入的冷卻液均勻地與冷卻板接觸，進行熱交換，冷卻裝置可均勻地推動冷卻液流動，使冷卻板得到充足的冷量。

3．冷卻結構的離子束刻蝕機工作臺，固定在離子束刻蝕機的真空腔內，傳動座和基片臺，在基片臺與傳動座之間形成與通水軸串聯連通的冷卻水循環(huán)裝置，通水軸分別連通進水管路和出水管路而與冷卻水道一起形成冷卻水回路，再與蝕刻液降溫制冷機組的進水管及出水管連接形成一個水循環(huán)冷卻系統，使溫度控制在實用工況的溫度值，確保有效基片臺的冷卻效果，提高了離子束刻蝕的均勻性。

產品質量

凡是購買我公司設備的，在設備交付后如發(fā)現設備的其中一個零部件為二手偽劣產品的，我公司以假一賠十的方式對用戶進行賠償。在設備交付后如發(fā)現設備是以小充大或以次充好，用戶無條件退、換貨，所有費用我司承擔。

技術參數