Domaines d'application principaux et valeur technologique

　　1. Semi-conducteurs et matériaux microélectroniques

　　Résine matrice pour résine de lithographie ArF : formulée avec le méthacrylate de γ-butyrolactone (GBLMA) et le 3-hydroxy-1-adamantyle acrylate (HADA), elle permet de préparer une résine de lithographie atteignant une résolution de 70 nm. Sa structure adamantane régule la vitesse de dissolution par une réaction de déprotection catalysée par acide, offrant un contraste de développement de 4,2 après exposition au laser de 193 nm, répondant aux exigences des procédés avancés de 14 nm.

　　Matériaux d'encapsulation à faible constante diélectrique : copolymérisée avec des acrylates fluorés, elle permet de préparer des résines d'encapsulation avec une constante diélectrique (ε) aussi basse que 2,8, utilisées pour les couches d'interconnexion de puces 5G, réduisant les pertes de transmission du signal (réduction de 30 % par rapport aux matériaux d'encapsulation époxy traditionnels).

　　2. Matériaux optiques et d'affichage

　　Résine transparente et résistante à la chaleur : l'homopolymère présente une transmission lumineuse de 92 % (400-800 nm) et un haze < 0,5 %, utilisable pour les lentilles d'encapsulation LED, sans jaunissement lors d'une utilisation prolongée à 150 ℃ (indice de jaunissement YI < 1).

　　Film optique pour dispositifs VR : mélangé avec du polycarbonate (PC), il améliore la dureté anti-rayure du film (dureté crayon 4H) et la résistance à la flexion (1000 pliages à 180° sans fissure), adapté aux lentilles de Fresnel des casques VR.

　　3. Peintures et adhésifs haute performance

　　Peinture anticorrosion résistant à haute température : copolymérisée avec des acrylates de silicone organique, le revêtement formé maintient son adhérence à 250 ℃ (niveau 0 selon la méthode de quadrillage) et une résistance au brouillard salin de 1000 heures (norme ASTM B117), utilisée pour la protection anticorrosion des tuyaux d'échappement de moteur.

　　Adhésif structural durcissable par UV : l'ajout de 10-15 % d'AdA permet d'augmenter la résistance au cisaillement de la couche d'adhésif jusqu'à 28 mPa (substrat en alliage d'aluminium), tout en maintenant une stabilité cyclique de température de -50 ℃ à 180 ℃, utilisé pour le collage de composants aérospatiaux.

　　4. Matériaux biomédicaux

　　Hydrogel biodégradable : copolymérisé avec le diacrylate de polyéthylène glycol (PEGDA), il permet de construire un hydrogel à réponse pH (le taux de gonflement augmente de 200 % à pH < 5), utilisé pour des systèmes de libération ciblée de médicaments dans le microenvironnement tumoral (faiblement acide).

　　échafaudages d'ingénierie tissulaire : formés par polymérisation via des doubles liaisons pour créer des échafaudages poreux, l'hydrophobie des groupes adamantane peut moduler le comportement d'adhésion cellulaire (taux de survie cellulaire > 90 %), adaptés à la réparation du tissu cartilagineux.