スマートフォンPCB
価格:交渉可能な
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- 住所:, Zip:
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- 電子メール:sales8@hitechpcb.com
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説明
追加情報(bào)
技術説明
- Type: Double sides printed wiring board
- Laminate: FR4 TG170℃
- Board size and thickness: 100*36*1.60mm*3UP
- Surface finished: ENIG
- Copper thickness: 35um
- Solder mask : Green
| 業(yè)界カテゴリ: | Electronic Components/Passive Components/PCB Board |
|---|---|
| 製品カテゴリ: | |
| ブランドBrand: | Hitech Circuits |
| 仕様: | As request |
| Stock: | |
| Origin: |
