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Immersion gold를 사용한 고전도성 silver
금 와이어 본딩에 적합
땜납을 위한 세라믹 유약
응용 프로그램: Semi-Conductor
| ???: | Electronic Components/Electrical Ceramic Materials |
|---|---|
| ?? ??: | |
| ???Brand: | Hitech Circuits |
| ??: | As request |
| Stock: | |
| Origin: |
Immersion gold를 사용한 고전도성 silver
금 와이어 본딩에 적합
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응용 프로그램: Semi-Conductor
| ???: | Electronic Components/Electrical Ceramic Materials |
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