主要応用分野と技術(shù)的価値

　　1.半導(dǎo)體?マイクロエレクトロニクス材料

　　ArFフォトレジストマトリックス樹脂：α-ブチロラクトンメタクリレート(GBLMA)、3-ヒドロキシ-1-アダマンチルメタクリレート(HADA)と配合することで、分解能70nmのフォトレジストを調(diào)製可能です。そのアダマンタン構(gòu)造は酸觸媒脫保護反応により溶解速度を制御し、193nmレーザー露光後の現(xiàn)像コントラストは4.2に達し、14nm先端プロセスの要件を満たします。

　　低誘電率封止材：含フッ素アクリレートと共重合させることで、誘電率(ε)が2.8まで低い封止樹脂を調(diào)製でき、5Gチップの相互接続層に使用され、信號伝送損失を低減します（従來のエポキシ封止材と比較して30%低減）。

　　2.光學(xué)?ディスプレイ材料

　　高透明耐熱樹脂：ホモポリマーの光線透過率は92%(400-800nm)、ヘイズは<0.5%であり、LED封止レンズとして使用でき、150℃での長期使用でも黃変がありません（黃変指數(shù)YI<1）。

　　VRデバイス光學(xué)フィルム：ポリカーボネート(PC)とブレンドすることで、フィルム材の耐傷硬度（鉛筆硬度4H）と耐折り曲げ性（180°折り曲げ1000回で亀裂なし）を向上でき、VRヘッドセットのフレネルレンズに適しています。

　　3.高性能塗料?接著剤

　　耐高溫防腐食塗料：シリコンアクリレートと共重合させることで形成される皮膜は、250℃下でも付著性（クロスカット法0級）を維持し、耐塩水噴霧性能は1000時間（ASTM B117規(guī)格）に達し、エンジン排気管の防腐食に使用されます。

　　UV硬化構(gòu)造用接著剤：10-15%のAdAを添加することで、接著層のせん斷強度を28mPa（アルミニウム合金基材）まで向上させ、-50℃～180℃の溫度サイクル安定性を維持し、航空宇宙部品の接著に使用されます。

　　4.バイオメディカル材料

　　分解性ハイドロゲル：ポリエチレングリコールジアクリレート(PEGDA)と共重合させ、pH応答性を持つハイドロゲルを構(gòu)築します（pH<5で膨潤率が200%向上）、腫瘍微小環(huán)境（弱酸性）における薬物ターゲティング放出システムに使用されます。

　　組織工學(xué)スキャフォールド：二重結(jié)合重合により多孔質(zhì)スキャフォールドを形成し、アダマンタン基の疎水性により細胞接著挙動を制御可能（細胞生存率>90%）で、軟骨組織修復(fù)に適しています。