Bidang Aplikasi Inti dan Nilai Teknologi

　　1. Bahan Semikonduktor dan Mikroelektronik

　　Resin Matrik Fotolitografi ArF: Diformulasikan dengan α-butyrolactone methacrylate (GBLMA) dan 3-hydroxy-1-adamantyl acrylate (HADA), dapat memproduksi fotolitografi dengan resolusi hingga 70 nm. Struktur adamantannya mengatur laju pelarutan melalui reaksi deproteksi yang dikatalisis asam, dan kontras pengembangan setelah paparan laser 193 nm mencapai 4,2, memenuhi kebutuhan proses canggih 14 nm.

　　Bahan Kemasan Konstanta Dielektrik Rendah: Dikopolimerisasi dengan akrilat fluor, dapat memproduksi resin kemasan dengan konstanta dielektrik (ε) serendah 2,8, digunakan untuk lapisan interkoneksi chip 5G, mengurangi kehilangan transmisi sinyal (30% lebih rendah dibandingkan bahan kemasan epoksi tradisional).

　　2. Bahan Optik dan Tampilan

　　Resin Tahan Panas Transparan Tinggi: Homopolimer memiliki transmisi cahaya hingga 92% (400-800 nm), kekeruhan < 0,5%, dapat digunakan untuk lensa kemasan LED, tidak menguning saat penggunaan jangka panjang pada 150℃ (Indeks Kekuningan YI < 1).

　　Film Optik Perangkat VR: Dicampur dengan polikarbonat (PC), dapat meningkatkan kekerahan anti-goresan bahan film (kekerasan pensil 4H) dan ketahanan lentur (tidak ada retakan setelah 1000 kali lentur 180°), cocok untuk lensa Fresnel pada headset VR.

　　3. Cat dan Perekat Berkinerja Tinggi

　　 Cat Tahan Korosi Suhu Tinggi: Dikopolimerisasi dengan akrilat silikon organik, lapisan yang terbentuk tetap mempertahankan daya rekat pada 250℃ (metode uji grid tingkat 0), ketahanan kabut asin mencapai 1000 jam (standar ASTM B117), digunakan untuk anti-korosi pada pipa knalpot mesin.

　　Perekat Struktur UV Curing: Penambahan 10-15% AdMA dapat meningkatkan kekuatan geser lapisan perekat hingga 28 MPa (substrat paduan aluminium), sekaligus mempertahankan stabilitas siklus suhu dari -50℃ hingga 180℃, digunakan untuk perekatan komponen dirgantara.

　　4. Modifikasi Polimer Khusus

　　Pengentalan Polimida (PI): Melalui pengenalan AdMA melalui kopolimerisasi dapat mengurangi kerapuhan PI, persentase pemanjangan saat putus meningkat dari 15% menjadi 45%, sekaligus mempertahankan suhu transisi kaca > 280℃, digunakan untuk substrat layar fleksibel.

　　Bahan Perbaikan Gigi: Diformulasikan dengan trimethylolpropane trimethacrylate (TMPTMA), setelah pengeringan cahaya kekuatan tekan mencapai 300 MPa, mendekati email gigi alami (350 MPa), biokompatibilitas memenuhi standar ISO 10993.