Asosiy qo'llash sohalari va texnik qiymati

　　1. Yarimo'tkazgichlar va mikroelektron materiallar

　　ArF fotolitografiya qatlam qatroni: α-butilakrilat metakrilat (GBLMA) va 3-gidroksi-1-adamantil metakrilat (HADA) bilan birikanda, 70 nm o'lchamli fotolitografiya qatlami tayyorlash mumkin. Uning adamantin tuzilishi katalitik kislita ta'sirida himoyani olib tashlash orqali erish tezligini tartibga soladi va 193 nm lazerda yoritilgandan keyin rivojlanish kontrasti 4.2 ga yetadi, bu esa 14 nm ilg'or texnologiya talablariga javob beradi.

　　Past dielektrik doimiyligi qadoqlash materiallari: Fliuorli metakrilatlar bilan kopolimerlash orqali dielektrik doimiyligi (ε) 2.8 gacha past bo'lgan qadoqlash qatroni olinadi, u 5G chipalarining bog'lash qatlamlarida ishlatiladi va signal uzatish yo'qotishlarini kamaytiradi (an'anaviy epoksid qadoqlash materiallariga nisbatan 30% kamroq).

　　2. Optik va displey materiallari

　　Yuqori shaffof va issiqlikka chidamli qatronlar: Gomopolimerning yorug' o'tkazuvchanligi 92% (400-800 nm), tumanlanishi < 0,5% bo'lib, LED qadoqlash linzalari uchun ishlatilishi mumkin; 150℃ da uzoq muddat ishlatilganda sariqlashmaydi (sariqlash indeksi YI < 1).

　　VR qurilmalari uchun optik plyonkalar: Polikarbonat (PC) bilan aralashtirilganda, plyonkaning tirnashqa chidamliligi (qalam qattiqligi 4H) va egiluvchanligi oshadi (yuz 180° egilib 1000 marta sinaganda yorilmaydi), bu esa VR dubulg'alarining Fresnel linzalari uchun mos keladi.

　　3. Yuqori samarali bo'yoq va yopishtirgichlar

　　Yuqori haroratga chidamli korroziyaga qarshi bo'yoq: Organosilikon metakrilatlar bilan kopolimerlash orqali hosil bo'lgan qoplama 250℃ da ham yopishqoqliligini saqlab qoladi (panjara usuli bo'yicha 0-daraja), tuzli tuman sinovi 1000 soat davom etadi (ASTM B117 standarti), dvigatel chiqish trubalarini korroziyadan himoya qilish uchun ishlatiladi.

　　UV qotish tuzilishli yopishtirgich: 10-15% AdMA qo'shilganda, yopishtirgich qatlamining qirqish kuchi 28 MPa gacha oshadi (alyuminiy qotishma asosida), shu bilan birga -50℃ dan 180℃ gacha bo'lgan harorat tsiklida barqarorligini saqlaydi, bu esa aerokosmik detallarini yopishtirish uchun ishlatiladi.

　　4. Maxsus polimerlarni modifikatsiyalash

　　Polimid (PI)ning mustahkamligini oshirish: Kopolimerlash orqali AdMA kiritilishi PIning mo'rtligini kamaytiradi, uzilish cho'zilishi 15% dan 45% gacha oshadi, shu bilan birga shisha o'tish harorati > 280℃ ni saqlab qoladi, bu esa moslashuvchan displeylar asosi uchun ishlatiladi.

　　Stomatologik restavratsiya materiallari: Trimetilolpropan trimetakrilat (TMPTMA) bilan birikanda, UV qotishgandan keyin bosimga chidamliligi 300 MPa ga yetadi, bu tabdiy tish emaliga (350 MPa) yaqin, biotuvchanligi ISO 10993 standartiga mos keladi.